財經速報：
IDC：整合型網通晶片蔚成主流 台廠切入面臨價格壓力 
市調機構IDC半導體研究部門副總裁MarioMorales今(25)日表示，未來5年內，可上網的行動裝置(含手機)數量將大幅超越PC，帶動與智慧型手機相關的半導體產業營收年成長，不過，隨著可上網的裝置數量增加，3G無線聯網的頻寬承載量將愈趨吃緊，因此預估未來上網裝置除了具3G上網功能外，也會同時搭配無線網路(WIFI)與藍芽具多樣上網功能的整合晶片。
MarioMorales強調，國際級的網通大廠例如高通(QCOM-US)、英飛凌(IFX-US)與博通(BRCM-US)都相當積極研發整合多樣網路通訊功能的單晶片，包括WIFI、藍芽、GPS(定位系統)以及無線廣播等。
MarioMorales補充，國內相關網通IC廠包含瑞昱(2379-TW)與雷凌(3534-TW)雖然有龐大的晶片出貨量，但目前開發整合型的網通晶片進度仍相對緩慢許多，因此在這波行動上網的熱潮中，與國際廠的競爭態勢將更明顯，毛利率恐有下滑壓力。
MarioMorales定義所謂的行動裝置，強調除了手機產品以外，還包括智慧型手機、輕薄小筆電，電子書以及平板裝置，其中平板裝置除了蘋果(AAPL-US)的iPad以外，還有一般PC/NB品牌廠推出的平板電腦。
MarioMorales預估，不含品牌廠推出的平板電腦，單看平板裝置的出貨動能將是近幾年最強勁的成長產品，其次是電子書，以及Smartbook產品，第4名才是一般品牌廠推出的平板電腦；他認為，這些裝置都具有高度的移動特性，因此預期未來5年內將會有超過10億台的裝置可供使用者行動上網。
也因此，上網人數增加帶來的就是頻寬吃緊問題，MarioMorales以美國洛杉磯為例，3G上網常有壅塞情況，因此多數使用者會以無線網路(WIFI)做為第2上網媒介的選擇。
由此來看，MarioMorales預期，行動裝置的發展趨勢，除了現有的3G上網功能，還會逐步整合WIFI、藍芽、GPS與無線廣播等行動上網功能。
而對半導體晶片設計廠而言，MarioMorales認為，目前國際網通晶片大廠高通與博通等大廠都相當積極切入整合型晶片的開發，因此國內網通大廠瑞昱與雷凌雖然仍有大量的網通晶片出貨量，但在整合晶片上的開發進度仍相對落後，因此預期在行動上網的趨勢成形以後，價格競爭壓力將會更為嚴重，對毛利率造成隱憂。
MarioMorales強調，國際級的網通大廠例如高通(QCOM-US)、英飛凌(IFX-US)與博通(BRCM-US)都相當積極研發整合多樣網路通訊功能的單晶片，包括WIFI、藍芽、GPS(定位系統)以及無線廣播等。
MarioMorales補充，國內相關網通IC廠包含瑞昱(2379-TW)與雷凌(3534-TW)雖然有龐大的晶片出貨量，但目前開發整合型的網通晶片進度仍相對緩慢許多，因此在這波行動上網的熱潮中，與國際廠的競爭態勢將更明顯，毛利率恐有下滑壓力。
MarioMorales定義所謂的行動裝置，強調除了手機產品以外，還包括智慧型手機、輕薄小筆電，電子書以及平板裝置，其中平板裝置除了蘋果(AAPL-US)的iPad以外，還有一般PC/NB品牌廠推出的平板電腦。
MarioMorales預估，不含品牌廠推出的平板電腦，單看平板裝置的出貨動能將是近幾年最強勁的成長產品，其次是電子書，以及Smartbook產品，第4名才是一般品牌廠推出的平板電腦；他認為，這些裝置都具有高度的移動特性，因此預期未來5年內將會有超過10億台的裝置可供使用者行動上網。
也因此，上網人數增加帶來的就是頻寬吃緊問題，MarioMorales以美國洛杉磯為例，3G上網常有壅塞情況，因此多數使用者會以無線網路(WIFI)做為第2上網媒介的選擇。
由此來看，MarioMorales預期，行動裝置的發展趨勢，除了現有的3G上網功能，還會逐步整合WIFI、藍芽、GPS與無線廣播等行動上網功能。
而對半導體晶片設計廠而言，MarioMorales認為，目前國際網通晶片大廠高通與博通等大廠都相當積極切入整合型晶片的開發，因此國內網通大廠瑞昱與雷凌雖然仍有大量的網通晶片出貨量，但在整合晶片上的開發進度仍相對落後，因此預期在行動上網的趨勢成形以後，價格競爭壓力將會更為嚴重，對毛利率造成隱憂。
