工研院CES 2019趨勢剖析:AI/IoT/車電起飛、5G商用化
工研院CES 2019趨勢剖析:AI/IoT/車電起飛、5G商用化
2019/1/18   科技脈動
MoneyDJ新聞 2019-01-18 16:27:03 記者 新聞中心 報導。

CES為全球最大消費性電子展會,堪稱年度科技業風向球,工研院本次除了在台灣精品館專區中展出甫榮獲CES 2019創新獎的「高負載高續行無人機」及「可攜式UVC LED流動水殺菌模組」兩項創新技術;為協助國內產官學研掌握產業未來發展樣貌,工研院今(18)日亦於台大醫院國際會議中心舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」,由工研院產業科技國際策略發展所資深研究團隊帶回第一手的科技趨勢觀察,並與國內多家知名新創團隊分享探討台灣產業未來的機會與挑戰。

工研院產科國際所副所長鍾俊元表示,觀察今年CES展產業發展趨向,5G和AI人工智慧依舊是焦點。隨著5G技術逐漸成熟,將於2019年從試驗轉向商業化,未來10年5G移動通訊、萬物智慧聯網將成為主要趨勢,並透過AI創新科技來豐富使用者的生活體驗;汽車成為智慧載具焦點,多項自動駕駛和車載技術,預告大眾未來將擁有時間主動權,並帶來一場科技驅動的新移動體驗;在前瞻科技領域,IBM展出量子電腦,代表量子電腦有機會走出實驗室,加速商用化進程;此外,可觀察到今年軟體當道,與民眾習習相關的生活與健康是新創重要戰場,智慧家庭及智慧城市為創新應用的最熱門場域。

工研院觀察今年CES展的展覽主軸為5G、AI人工智慧、沉浸式體驗升級等,圍繞ICT產業在連結(Connectivity)、智慧化(Intelligence)、以及體驗(Experience)的三大方向。

預期隨著5G技術逐漸成熟,2019年起可從試驗轉向商業化,第一波應用將以專網為主。手機晶片大廠高通預估,2019年將有超過30家使用該公司5G晶片的智慧型手機上市。隨著5G時代來臨,相關產業鏈已經動起來,晶片廠在今年會陸續推出5G相關晶片,如5G基地台網路系統晶片、5G手機應用處理器、5G基頻晶片;各項應用則包括AI、物聯網及車用電子等。

AI以語音助理預期自2019年起進入大眾市場,服務型機器人邁入更為細緻的市場區隔;沉浸式體驗將在視覺、多感融合與可撓技術上持續突破,應用場景也由遊戲、健康醫療等,多方跨入虛擬世界所提供的B2B訓練。

除此之外,量子運算、資安議題亦受到關注。車輛是家與辦公室之外,現代人最重要的「空間」與「時間」。據工研院觀察,在本次CES展會中,包括Mercedes-Benz、Hyundai Mobis、KIA等車廠與Panasonic等電器大廠,均展示各類智慧移動載具(如自駕車、自駕微型巴士及自駕物流車等),並透過多款創新科技應用概念車,積極描繪及引導未來生活情境樣貌。

在智慧移動個人空間實現要素方面,工研院指出,「新型態整合式車輛底盤」已現雛形,未來車輛不僅可自動駕駛,亦具備以同一底盤搭配不同需求特用車體特性;移動個人空間AI技術方面,未來車輛不僅可掌握乘客情緒及動態調整車內環境,亦可較低成本且高效率方式驗證各類影像演算法;人機介面方面,乘客可運用觸碰、語音及手勢等方式進行控制,並受惠5G平台,於車內實現「即時」會議討論及享受高畫質影音娛樂;新型態車輛聯網應用服務方面,「空中下載技術(OTA)」和協同計算,使未來服務種類和方式更具想像性。

在AIoT及5G時代,半導體仍扮演關鍵角色。工研院觀察分析,半導體廠2019年會陸續推出5G晶片以提升終端應用產品的整體效能,半導體大廠也競相邁入10nm及7nm製程,但微縮的挑戰越來越高,未來也持續考驗廠商異質整合和新興元件的能耐。

未來AI與5G並行發展,更多裝置智慧化並互相聯結,有利早日實現「萬物互聯」願景。展望未來,工研院認為,越來越多汽車業者更樂意展現科技如何在汽車上產生互動、迸出火花;對半導體廠商來說,「汽車應用商機」已是兵家必爭之地。

資料來源:MoneyDJ理財網
主題標籤:2019年 工研院 科技 晶片 智慧 應用
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