南茂Q4續增溫,明年營收看雙位數成長
南茂Q4續增溫,明年營收看雙位數成長
2018/11/9   科技脈動
MoneyDJ新聞 2018-11-09 11:27:59 記者 林昕潔 報導。

南茂(8150)第三季受惠智慧型手機及消費電子產品成長強勁,EPS上衝0.56元,為五季度以來新高。展望第四季營運,董事長鄭世杰強調,驅動IC產品需求仍強,公司已於10月調整驅動IC測試及COF封裝價格,幅度約在5%,且新產能將於12月陸續到位,使第四季營收可望持續成長。

而針對明年,鄭世杰認為,隨著全螢幕、窄邊框設計之智慧手機增加,驅動IC中對COF封裝需求強勁的態勢,可望持續,記憶體則受惠客戶代工量增加,可維持水準,公司明年產能將雙位數提升,且新產能皆已簽署"產能保障協議",認為明年營收可望維持雙位數成長。

南茂為提供半導體IC後段製程中的封裝及測試服務,是國內第二大驅動IC封測廠,以2018年第三季產品佔營收比重:驅動IC占33.3%(包含COF/COG/TDDI/OLED)、金凸塊 17.8%、DRAM(包含利基型DRAM、標準型DRAM) 18.8%、快閃記憶體 20%、SRAM0.8%、邏輯/混合訊號占9.3%(MEMS/T-con/DTV controller/Power IC/Biometric)。

南茂5月起調漲COF及金凸塊封裝及測試價格,且受惠智慧型手機及消費電子產品成長強勁,帶動第三季營收達50.05億元、季增11.43%、年增12.96%,毛利率受稼動率拉升帶動下,來到19.5%,季增3.1個百分點,營業利益率為12.7%、季增3.5個百分點,歸屬母公司本期淨利為4.39億元,EPS 0.56元,季增273%、年增194.7%,為五季度以來新高。

公司續於10月調漲驅動IC所有測試的單位時間價格,以及COF之封裝價格,漲幅約在5%左右,預計10月下旬將陸續反應至營收。南茂10月營收為18.13億元,月增6.96%、年增17.98%,公司表示,第四季雖然受到終端產品需求減緩,客戶調節庫存,使記憶體產品降溫,但因美系大客戶增加標準型DRAM代工量,使公司記憶體產品於第四季表現將與前季約持平,而驅動IC產品,受惠10月價格調整以及12月起新產能將陸續到位,預期營收會持續成長。

法人預期,第四季營收估可較第三季持平至個位數季增,且隨著漲價以及生產效率提升,預估毛利率表現將優於第三季。展望明年營運,南茂董事長鄭世杰強調,隨著全螢幕、窄邊框設計之智慧手機增加,驅動IC中COF產品需求強勁的態勢,可望持續至明年,且TDDI產品成長亦強勁,預期佔驅動IC產品之營收比重將從今年22%,至明年提升至39~45%。

而記憶體方面,明年DRAM成長趨緩,但因美系大客戶明年要持續增加標準型DRAM、還有FLASH封裝代工量,使南茂明年在記憶體產品之稼動率可望提升跟成長。

南茂今年資本支出金額約在全年營收之22~27%(估為40-49億元),隨著驅動IC封裝測試需求強勁,南茂2019年將持續投資跟擴充產能,包含車用驅動IC測試,COF封裝、金凸塊產能提升等,預估明年之資本支出將佔年度總營收約20-25%。

南茂表示,2019年產能將較今年雙位數提升,由於公司新增加的產能,都與客戶簽署"產能保障協議",使稼動率可維持在一定水位,帶動明年營收可望較今年雙位數成長。

資料來源:MoneyDJ理財網
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